再流焊_电子行业知识问答_华强芯城

2026/02/09

　　从温度曲线）分析再流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。

　　3) 有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，在表面张力作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；

　　1) 要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线) 要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

　　检查焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。

　　电路板在加热炉的起始区（也叫预热区）内进行加热.为了避免过分烘烤焊膏及超过FR-4电路板上的环氧树脂的玻璃转变温度,应确保预热区内电路板及焊膏的峰值温度不超过120℃.

　　在焊点处焊料应高于熔点温度,并保持一段时间.这个时间过短,则熔化的焊锡没有充分的时间回流、浸润焊盘和引脚;时间过长,则损坏电路板上的热灵敏元件.而且在焊料与焊盘和引脚的基金属之间将形成过厚的金属间化物,降低可焊性和焊点的抗疲劳强度.

　　再流焊期间,焊点的峰值温度高到足以使适量的焊剂起作用.焊料流动以获得良好的浸润效果.但是温度也不应高到导致元件和电路板损坏或变色的程度.

　　在再流焊后,焊点的冷却速度十分重要,因为在一定范围内,冷却速度越快,焊料的晶粒尺寸越小,因而抗疲劳强度越高.

　　综上所述,焊接温度的分布是再流焊成功与否的关键.因此,我们在工作中应经常检查各段的温度,并严格控制各段温度在规定的范围内.并应注意传送速度的稳定于规定范围内,才能保障焊接温度的正确分布.升温过快,会出现空洞.预热时间过短或预热温度过低,会出现吸吮现象（焊料脱落）.脱焊是由于元件引脚与焊盘的温度在回流焊中不同而引起的.加热过快或冷却速度过快会引起热冲击,这是因为没有足够的时间使元件的中心和表面达到相同的温度.

　　SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正（称为自定位或自校正效应）；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。

　　如果金属微粉含量高,再流焊升温时金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅；如金属粉末的含氧量高，还会加剧飞溅，形成焊锡球，同时还会引起不润湿等缺陷。另外，如果焊膏黏度过低或焊膏的保形性（触变性）不好，印刷后焊膏图形会塌陷，甚至造成粘连，再流焊时也会形成焊锡球、桥接等焊接缺陷。

　　焊膏使用不当，例如从低温柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的温度比室温低，产生水汽凝结，再流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，在高温下水汽会使金属粉末氧化，飞溅形成焊锡球，还会产生润湿不良、等问题。

　　当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿不良、虚焊，焊锡球、空洞等焊接缺陷。

　　据资料统计，在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下，表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺。

　　温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速率控制在1~ 2℃/s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生焊锡球；峰值温度一般设定在比合金熔点高30~40℃左右（例63Sn/37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在215℃左右），再流时间为60~90s。峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，不能生成一定厚度的金属间合金层。严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，使金属间合金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏元器件和印制板。