金田股份参股的“超材料基金”已完成对半导体级碳纳米管晶圆领先企业“苏州烯晶”的投资

2026/02/09

　　2026年2月5日晚，国内铜加工龙头金田股份（601609.SH）公众号发布了关于参股基金“嘉兴金田华睿超材料基金（超材料基金）”对碳纳米管晶圆领先企业“苏州烯晶半导体科技有限公司（烯晶）”的投资。

　　超材料基金由华睿投资联合桐乡国投、金田股份共同发起设立，旨在发掘和培育具有核心技术优势和高成长潜力的企业，推动国内超材料产业的快速发展，同时成为地方实现产业规划的抓手以及产业资本探索未来的创新触角。

　　2026年1月，嘉兴金田华睿超材料基金完成对半导体级碳纳米管晶圆领先企业苏州烯晶半导体科技有限公司（“烯晶”）的投资，正式完成基金成立以来的首笔投资，为基金整体战略布局奠定坚实基础。

　　碳纳米管晶圆有望成为后摩尔时代的新一代半导体基础材料，有望发展成继硅基晶圆后又一千亿甚至万亿级产业。

　　进入后摩尔时代，硅基芯片面临的物理和功耗问题日益棘手，而碳纳米管晶圆凭借其超高载流子迁移率、低功耗及三维集成潜力，有望从根本上延续和拓展摩尔定律。

　　碳纳米管晶圆因其优异特性，90 nm制程性能即可对标硅基28 nm制程性能，能够支持太赫兹级高频工作，功耗仅为硅基的1/4左右；在射频器件、逻辑芯片、柔性电子等领域有极大潜力，适配6G 与AI 算力需求。

　　从原理上看碳纳米管芯片已无实质障碍，全球都正处于从实验室走向规模化应用，我国有望在此实现弯道超车。

　　烯晶成立于2022年4月，是全球领先的碳基半导体生态产业推动者。烯晶团队理论基础扎实且具有强烈产业化意识，核心成员长期专注半导体级CNT 体系，解决了困扰业界多年的碳管晶圆纯度控制与阵列排布两大难题。公司已建成8/12寸CNT晶圆中试线，与头部客户深入合作多年，实现阵列碳纳米管晶圆批量出货，并继续向下游器件拓展，致力于推动碳基芯片整体生态的发展与建设。